高通已宣布于 11月15日-17日 举行骁龙峰会 ,届时骁龙新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2将会正式登场。
据悉,骁龙8 Gen2将会由台积电代工,不过可能用不上台积电即将推出的3nm工艺, 而是使用比较成熟的4nm工艺制造。
与骁龙8采用“1+3+4”不同,骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,即单个Cortex A73,两个Core Cortex-A70,两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。
尽管工艺没有升级, 骁龙8 Gen2的整体性能将提升大约10%,同时功耗下降多达60%。
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