华为海思搞芯片研发：已开始招聘博士

今天，华为海思通过微信公众号发布招聘公告，面向2023届博士招聘工作正式启动。

这次招聘面向微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。

岗位包括芯片类、软件类、研究类、硬件类和系统类等， 工作地点在深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都和苏州等地。

其中 芯片类的岗位最多， 包括芯片架构工程师、处理器开发工程师、异构编程研究员、设计空间探索（DSE）研究员、CPU验证方法学研究员、CPU物理设计工程师、计算理论与模型研究员、数据中心芯片系统工程师、Al软硬件协同设计工程师、Al架构与性能分析工程师、EDA开发工程师、芯片安全实现工程师、存算一体系统工程师、存储控制芯片架构及PPA优化研究员、无线定制设计工程师、模拟芯片开发工程师、射频前端架构与电路开发工程师、射频收发机架构与电路开发工程师、电芯片架构与电路开发工程师、光芯片研发工程师、光电集成封装与光器件工程师、MEMS芯片研发I程师、激光器研发工程师、光电创新业务研究工程师、ASIC设计工程师、半导体材料工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师、传感器设计工程师、工艺评估及模型定制工程师、芯片可靠性工程师。