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真我手机史上最强散热!GT2大师探索版首发三明治立体双VC

真我GT2大师探索版已定于7月12日正式发布,realme副总裁徐起曾暗示,这次大探2带来了不少全球领先的首发技术,让很多网友很是期待。

今日,真我官方带来真我GT2大师探索版的新消息, 该机将采用真我手机史上最强散热——双VC冰芯散热MAX。

据介绍,这套散热方案有别于常规的单面传导, 采用三明治立体双VC结构,VC面积高达4811m㎡,宣称散热堪比游戏手机。

今早,真我官宣,真我GT2大师探索版内置 全球首发的LPDDR5X芯片 ,这相比上一代LPDDR5存储芯片,在保持高速传输的同时,功耗降低20%。

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