去年3月份,Intel推出了IDM 2.0战略,要重振在半导体领域的领导地位,其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂,在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。
根据Intel的信息,这两座芯片厂分别会命名为Fab 52、Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。
该投资计划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。
这是俄亥俄州史上最大规模的一笔私人投资,预计每年能带来28亿美元的GDP,还有上面提到的大量工作机会。
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