EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径,但并非唯一解。
对于国内厂商来说,当前在3D NAND闪存的发展上,就因为不需要EUV机器,从而找到了技术追赶的机会。
而在DRAM内存芯片领域,尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV,可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。
据问芯报道,在中国国际半导体技术大会CSTIC 2022中,芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F? DRAM架构问世。
EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径,但并非唯一解。
对于国内厂商来说,当前在3D NAND闪存的发展上,就因为不需要EUV机器,从而找到了技术追赶的机会。
而在DRAM内存芯片领域,尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV,可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。
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