全力竞争苹果M2！高通4nm PC处理器首曝：明年Q3量产

稍早些时候，高通CEO安蒙曾表示，公司的目标是在PC处理器上建立领导地位，并要击败苹果的M2处理器。

目前，郭明錤放出消息， 称高通将在明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片，与苹果的M2芯片全力竞争。

Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺，比苹果M2的5nmN5P工艺精度更高 ，有着更广的理论潜力。

据悉，Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品，它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路，但内核架构完全是自己编写，而不是魔改公版。