三星芯片高层大洗牌：改进3nm芯片良率赶超台积电

据韩媒BusinessKorea报道， 三星近日已经更换了领导下一代芯片开发的半导体负责人，并且对芯片代工业务的主要高管进行了洗牌。

三星Galaxy S22系列今年2月份发布，全球销量尚可，但是口碑与前几代相比大幅下降，主要还是Exynos 2200芯片表现差劲，如今三星意识到问题的严重性，近半年来一直在想补救措施。

据报道，三星电子已经任命 总裁兼闪存开发部门负责人Song Jae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。 按三星的计划，希望在三年内做出一款领先全球的芯片， 在2025年达到移动端芯片最高水平。

随后三星任命内存制造技术中心副总裁Kim Hong-shik领导代工技术创新团队。 通过改组，三星调动储存半导体专家来领导代工业务的核心部门。