高通推出快充4+技术：充电提速15％温度降低3度

据外媒报道，高通公司今日推出了升级版的快充4+，采用快充4+技术的设备温度可降低3度，充电可提速15%，效率高出30%。

高通公司是骁龙835处理器的制造商，该公司长期致力于开发低耗、快充技术。去年11月，公司推出了快充4技术，充电5分钟，可用5小时。与此前的充电系统相比，充电速度提高20%，效率提升30%。

新快充4+主要有三大改进功能：双充功能，智能热平衡和高级安全功能。双充装置内置一个电源管理集成芯片，可以将电流分成两半，使芯片散热速度加快，减少充电所需时间。智能热平衡功能能够自动让电流选择双充中温度较低的路径，让设备在快速充电的同时保持低温。快充4+还能够同时监测手机外壳和连接器的温度，避免Type-C连接器过热和损坏。

然而，据报道目前设备不支持通过一个简单的软件更新，就享受到最新技术带来的福利。这就意味着新的快充4+很有可能只是替代即将推出的智能手机中的快充4技术，对此感兴趣的话，可以多关注一下。