ARM发布全新一代处理器 旨在驱动机器学习

在Computex召开前夕，ARM公司宣布推出新一代ARM CPU和GPU ，其中，ARM Cortex-A75是新一代旗舰级移动处理器设计，与现有A73相比，性能提升了22%，Cortex-A55是新一代中端处理器设，在所有中端CPU ARM设计当中，功率效率最高，今天发布的还有Mali-G72图形处理器，效率比其前身G71的效率提高了25%。

ARM表示，Cortex-A75和Cortex-A55效率改进是进化的和可预测的，但这一新阵容的革命性方面与人工智能有关，这是专门处理机载AI和机器学习挑战的第一套处理器组件。此外，去年在增强虚拟现实的强大任务中提高绩效的更新正在得到扩展。

ARM今天发布的Cortex-A75和A55是ARM的第一款Dynamiq CPU。 Dynamiq是高通推出的全新品牌，针对高通等芯片厂商具有更高灵活性的设计选项。以前ARM允许将所谓的大型CPU（来自其A7x类）匹配小型CPU（来自A5x系列）配对设计，新设计使得可以让一个单独的混合集群由大和小CPU组成，最多可达八个。因此，芯片制造商现在可以拥有七个小的A55内核和一个大的A75内核，它们可以得到有效组合，获得最长电池寿命，最高成本效率，最高单线程性能。

ARM营销总监John Ronco表示，由于更好的架构，微架构和软件优化，他预计在未来三到五年内，AI性能将提高50倍。 ARM的Dynamiq更改包括重新设计的内存子系统，并调整CPU缓存的工作原理，这导致A55相对于A53之前的内存流性能翻倍。A53在过去三年中已经在17亿台设备当中投入使用，在大多数应用中，A55将比A53性能提升10%至30%，提供高达15%的功率效率和18%的单线程性能。同时，新的芯片设计最多可由3000种不同的配置，这使得芯片制造商可以通过将其定制到特定任务上，使其具有更大的灵活性。