传高通、大唐电信联手建手机芯片合资工厂

据报道， 高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。

报道称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。

该合资公司主要生产低于10美元的入门级智能手机芯片，因此不会与高通自家芯片业务产生竞争，因为高通的业务主要专注于高端智能手机芯片。

但毫无疑问，该合资工厂将对台湾地区的联发科和内地的展讯通信带来冲击。当前，联发科和展讯通信是入门级智能手机芯片的主要两家供应商。

联发科稍早些时候曾预计，公司第二季度营收将达到561亿美元至606亿美元，环比增长约8%。

报道还称，在与高通合作之前，大唐电信和北京建广资产也曾接触过联发科。但受台湾地区相关政策的影响，最终未能达成合作，如今反而多了一家新竞争对手。