【PConline 资讯】智能手机飞速发展,短短几年间将存储容量从1GB级别提升至现在的256GB。而在明年,将会出现512GB的手机!近日,台湾慧荣科技推出全新UFS 2.1主控制器系列产品,最高可搭配512GB闪存颗粒(TLC NAND),彻底告别用户存储空间不足的情况。
新的UFS 2.1主控制器系列产品有两款,“SM2750”支持HS-G3 x1通道(5.8Gbps),随即读写速度均可达30000 IOPS;“SM2752”则支持HS-G3 x2通道(11.6Gbps),随机读写速度提高到50000 IOPS、40000 IOPS。
相比之下,目前的手机用UFS存储方案性能一般只有19000 IOPS、14000 IOPS左右,传统的eMMC就更加低了。
据了解,目前台湾慧荣科技京开始为部分厂商提供UFS 2.1主控样品,今年下半年将投入量产,最快今年年底将会有512GB的手机问世。


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