【太平洋科技快讯】据第一财经报道,当地时间 11 月 4 日,美国芯片巨头高通公布 2026 财年第四季度及全年财报。
财报显示,高通第四财季营收 103.22 亿美元,同比下滑 8%;按非美国通用会计准则 ( Non-GAAP ) 计算,营收 104.42 亿美元,同比下降 7%;调整后每股收益 2.17 美元,同比下降 28%,略高于市场预期。尽管整体营收与调整后每股收益均超分析师预期,但作为核心业务的手机芯片收入明显滑坡。
手机业务是高通芯片收入的最大来源。但高通第四财季手机芯片收入从上年同期的 69.61 亿美元降至 51.37 亿美元,跌幅达 26%。
存储芯片涨价给手机产业链带来新压力 —— 随着 AI 数据中心对高带宽存储芯片需求持续增长,内存芯片价格上行,进一步推高消费电子产品成本。Counterpoint Research 数据显示,2026 年第三季度全球智能手机出货量同比下降 20%,创 2012 年以来同期最低。
博主@数码闲聊站 今日发文表示,行业预计内存短缺将持续至 2029~2030 年,各家手机厂商反映 BOM 采购价也在持续走高中。AI 服务器配套芯片抢成熟制程产能,连带 OLED IC 也开始缺货涨价了,预计 2027 年会更显著,已经有手机厂商为防断供被迫提前囤货锁产能。
苹果自研基带芯片同样也在侵蚀高通手机业务。随着苹果逐步转向自研方案,高通来自苹果的相关收入持续下降。不过,高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙表示,安卓手机销量已经触底并开始逐步回升,高通也已提前为存储涨价做准备,目前安卓手机业务开始出现环比增长。
成本上涨将成为高通接下来要面对的最大挑战。财报中,高通表示半导体行业正面临晶圆制造、组装、测试、先进封装、存储芯片及其他材料等多个环节成本普遍上涨。公司已采取产品调价措施,预计相关收益将在 2027 财年下半年全面反映到 QCT 业务毛利率中。


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