三星晶圆代工营收改善与HBM4产能扩张带动2026年度亏损大幅收窄

据悉，受HBM4基片4nm工艺需求增长带动，三星正加快相关产能爬坡。HBM4采用多颗DRAM芯片垂直堆叠架构，底层基片负责信号控制与数据调度，主要服务于AI加速器、GPU等高算力芯片。今年2月三星启动HBM4量产出货，5月向客户送样HBM4E，第三季度HBM4收入预计环比增长三倍以上。

报道称，HBM4占三星HBM总收入比例预计下半年超过60%，基片产量随之攀升，直接拉动晶圆代工收入。由于HBM4基片与先进节点订单需求强劲，三星无需再为提升产能利用率而接受低价合同，7月已上调4nm新订单价格，部分先进节点价格涨幅达10%至15%。

外部订单方面，三星7月与博通签署谅解备忘录，计划2030年前合作规模超过2000亿美元，涵盖HBM4/HBM4E供应及2nm以下制程与先进封装。第二季度已获大型云服务提供商及AI、HPC客户2nm项目，客户启动产品设计。据悉，三星晶圆代工和系统级芯片业务的合并营业亏损预计将同比收窄41.8%，从去年的6.74万亿韩元降至今年的3.92万亿韩元。