阿里平头哥公布倚天CPU规划 2027年推倚天720和730两代芯片 性能显著提升

在2026杭州云栖大会上，阿里平头哥公布了倚天服务器CPU的规划，计划于2027年推出倚天720和倚天730两代芯片。据悉，倚天720将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天730则首次基于平头哥全自研CPU微架构设计，其单核SPECint2017/GHz性能最高可达倚天710的1.4倍。

平头哥透露，未来将持续升级自研CPU微架构，基于第二代自研核的倚天750将支持自研ICN片间互联总线协议，使倚天CPU与真武AI芯片之间可通过ICN总线直接互联，从而提升CPU与AI芯片的协同效率。

目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现了算力、网力和存力的全栈自研与高效协同。