华为新款AI芯片昇腾960研发超预期，将提前推出

【太平洋科技快讯】据证券时报报道，在 9 月 17 日 ( 今日 ) 举办的华为全联接大会 2026 上，华为副董事长、轮值董事长汪涛介绍了华为面向智能时代的重要部署。

汪涛指出，算力是华为 AI 战略的核心，华为坚持硬件变现路线，依靠“超节点 + 集群”的技术架构搭建本土算力底座，构建开源开放的算力生态，同时输出线上、线下多形态的灵活算力服务方案。

会上，华为正式推出昇腾 960 超节点，单个超节点为 4096 卡规模，最大可提供 8E FP8 的算力，高达 1PB 的 HBM 容量。汪涛表示，昇腾 960 超节点为全球首款搭载 NPO ( 近封装光学 ) 技术的超节点，能够支持 10 万亿参数级别大模型的大规模训练与推理任务。据披露，目前昇腾 910C 超节点部署总量已经突破 1000 套，昇腾 950 超节点已经进入规模商用阶段。

针对 AI 芯片迭代节奏，汪涛透露昇腾 960 芯片研发进度提前完成，实现性能翻倍。其中昇腾 960DT 定档 2027 年一季度发布，较原定计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年三季度推出，相比原计划提前一个季度。华为后续将维持一年一代的迭代节奏，昇腾 970 规划 2028 年发布，昇腾 980 计划于 2029 年面世。