小米发布三款自研芯片覆盖手机AI与智驾 玄戒O3九月首发 性能突破500万分

8月24日下午，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，发布三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。这是2025年5月玄戒O1发布后，小米芯片业务的第二次大规模亮相，也是玄戒首次跳出手机SoC单一品类。

玄戒O3是本次沟通会的主角，为3nm芯片，面积133平方毫米，集成240亿个晶体管，安兔兔综合跑分突破522万，行业首个突破500万分的移动旗舰平台。CPU采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz，GPU首发16核G2-Ultra NX，图形性能提升85%。芯片内嵌AI计算单元，NPU张量算力200TOPS，端侧推理速度比主流旗舰快45%，功耗降低26%。据悉，玄戒O3已开启规模量产，将于9月随折叠旗舰小米18 Fold首发上市。

玄戒O100为行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，带宽1.22TB/s，是主流旗舰手机内存带宽的16倍，端侧大模型推理速度最高330Token/s，未来可用于手机、汽车等终端。玄戒D100为国内首款3nm智驾芯片，集成20核CPU和16核NPU，支持本地部署超200B参数大模型，面向智能驾驶。据悉，玄戒O100和D100已完成回片验证，明年正式商用。

小米集团副总裁朱丹表示，玄戒芯片为小米人车家全生态打造AI算力底座。据悉，玄戒O1规模化验证出货已突破100万颗。小米重启大芯片研发五年多，累计投入研发经费超210亿元，芯片团队近3000人。二季度小米研发开支92亿元，智能手机收入421亿元，全球平均售价创历史新高。