据悉,独立科技新闻记者高灿鸣在博文中报道,苹果公司正紧急抢购DRAM内存,以满足2026年发布的iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra(首款折叠手机)的供货需求。
报道指出,台积电负责为苹果新款iPhone代工A20 Pro芯片,采用移动版CoWoS封装工艺,但DRAM芯片不足成为瓶颈,导致产能受限。
此前消息显示,A20 Pro芯片将采用WMCM封装,DRAM内存不再堆叠在芯片顶部,改为移到侧面,以改善散热和缓解高负载压力。
据悉,苹果主要依赖美光科技的DRAM,并紧急从SK海力士和三星采购,但DRAM短缺仍影响台积电的封装工作推进。

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