2026年上半年全球智能手机芯片出货量暴跌15%

【太平洋科技快讯】据快科技报道，市场调研机构 Counterpoint Research 近日发布了《全球智能手机 SoC 出货量初步报告》。数据显示，2026 年上半年全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 15%。

报告指出，存储芯片价格持续走高、手机品牌主动控库存降低备货量、大众手机更换周期不断拉长，多重因素共同压低芯片需求。

从厂商市场份额分布来看，联发科以 32% 的份额稳居行业首位；高通 22% 排名第二；苹果自研芯片占比 19% 位列第三；紫光展锐、三星分别拿下 13%、8% 的市场份额，剩余厂商合计瓜分 5% 市场。

该机构表示，存储成本暴涨是本轮 SoC 市场走弱的核心诱因。2026 年第二季度手机存储价格同比涨幅超 300%，今年上半年全价位手机的存储物料成本已经超过主芯片 SoC 成本，大幅压缩整机利润，直接改变终端定价逻辑与厂商备货节奏。

不过，并非所有芯片品类同步下滑：上半年搭载端侧生成式 AI 能力的手机 SoC 出货量同比上涨 24%。该数据反映消费者愈发看重手机本地 AI 功能，同时也体现厂商冲击高端产品线，对中高端、旗舰芯片市场形成支撑。

Counterpoint 首席分析师 Soumen Mandal 预判，2026 全年手机 SoC 出货量或将同比下降 14%，入门级低端芯片跌幅或突破 30%。供给端方面，存储芯片供需失衡局面预计至 2027 年下半年才会缓解，智能手机整条产业链明年仍将承受较大经营压力。