澜起科技计划2026年完成第三代MRDIMM关键芯片研发并推进多项高速接口技术

据悉，澜起科技计划于2026年完成MRDIMM内存模组第三子代MRCD与MDB芯片的工程研发。JEDEC此前已宣布第二代DDR5 MRDIMM速率将达到12800MT/s，这意味着第三代产品的数据传输速率将得到进一步提升。

此外，公司计划在今年完成PCIe 7.0 Retimer芯片及PCIe Switch芯片、以太网PHY Retimer芯片的工程样片流片。目前，第二代MRDIMM产品正处于规模试用阶段。

产业界正积极推动CXL技术的落地与商业化，众多云服务提供商正在试用相关产品。行业预期，PCIe 6.0 Retimer芯片将于2027年进入正式的规模应用阶段。