国产AI软硬件协同突破 自主可控技术将在2026世界人工智能大会集中展示

2026世界人工智能大会将成为展示中国人工智能产业自主创新与全链条可控成果的重要平台。据悉，中国AI产业正处于软硬件协同突破的关键阶段，从算力基础设施、核心零部件到多模态大模型，国产力量正力争攀上全球竞争制高点。

在硬件领域，企业将展示自研的第三代全尺寸人形机器人、软件定义近存计算3D AI芯片以及超节点集群等原创技术。据悉，相关产品通过创新架构与垂直整合的供应链，旨在破解行业痛点并提升产能。

在软件与应用层面，新一代AI智能体正从辅助工具向“实干派”演进。据悉，国产AI视频创作智能体实现了从剧本到成片的全流程打通，并在生成速度与一致性等核心技术上取得突破，依托自研大模型与推理框架，性能超越国际主流方案。

随着自主可控技术的密集涌现，中国人工智能将加速服务千行百业。国家层面强调需强化模型、算力、数据等关键技术攻关，加大基础研究投入，以形成更多原创性成果，为全球AI发展贡献中国智慧。