消息称谷歌抢先苹果成为台积电2nm芯片首发客户

【太平洋科技快讯】据报道，台积电2nm工艺已进入量产阶段，谷歌计划8月中旬发布的Pixel 11系列手机，将搭载基于台积电2nm工艺制造的Tensor G6自研芯片，较苹果新款芯片设备提前一个月。

过往台积电每一代先进制程落地，苹果均为首位导入量产的终端厂商，这一行业惯例或将在2nm节点被谷歌打破。

谷歌定档美国时间8月12日举办新品发布会，现已发出Made by Google邀请函。发布会上， Pixel 11系列新机大概率将正式登场，Tensor G6作为核心自研SoC同步亮相。

而苹果搭载A20芯片的新一代iPhone将于9月秋季发布会推出，发布时点落后谷歌Pixel 11；高通定于8月22日召开骁龙峰会，推出骁龙8 Elite Gen6芯片，网传该芯片分标准版与Pro双版本；联发科也规划在三季度发布新一代移动平台天玑9600，同样有望采用台积电2nm工艺生产。