苹果M7芯片系列开发进程曝光 M7 Ultra内存支持翻倍 M8芯片AI能力引关注

据悉，苹果在M6芯片流片仅六个月后，已开始M7芯片的流片工作，预计M7芯片将于2027年上半年亮相，后续M7 Pro和M7 Max芯片计划在2027年底推出，M7 Ultra芯片则预计在2028年问世。

消息指出，M7 Ultra芯片最高将支持1.5TB内存，是M5 Ultra芯片支持能力的两倍。目前行业面临内存芯片短缺问题，导致相关元器件供货紧张且成本高昂。

此外，苹果正在开发具备更强AI能力的M8芯片，其中一款处理器代号为Soko，预计于2028年推出。同时，多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在研发中，2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺，以实现能效比的进一步提升。