国内首条二维半导体工程化工艺线全线贯通 目标2029年实现不依赖EUV光刻机的等效5nm全国产方案

据悉，由原集微科技建设的世界首条8英寸二维半导体中试线于7月9日正式启用，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线。该工艺线已于今年1月完成点亮，并在半年多时间内完成了全部设备的二次调试与工艺优化，搭建起从材料制备到芯片集成的完整工程化链条。

据悉，依托二维材料的天然优势，该技术路线旨在不依赖EUV光刻机等先进设备，最终目标是于2029年实现等效5nm的全国产芯片制造方案。今年下半年，团队将基于该平台打通等效硅基90nm的工艺路径，推动二维半导体从实验室器件向工业化标准设计迈进。

据悉，原集微科技同时发布了基于该中试线平台的500纳米PDK 0.1版本，并启动代工流片服务。该PDK是二维半导体领域首个兼容主流EDA工具链的工艺IP，为客户提供了从设计到制造的全流程工具支撑。其各方面指标已突破二维半导体的国际纪录，接近硅基同等制程水准，未来可支持10万管级电路设计和晶圆级制造。