SK海力士启动美国上市程序 融资规模或达280亿美元跻身全球IPO前三

据悉，韩国芯片制造商SK海力士已正式启动赴美上市推介程序。此举旨在借助当前存储芯片行业需求激增的契机，通过美国资本市场进行融资。

根据其向美国证券交易委员会提交的文件，SK海力士计划发行代表约1779万股普通股的美国存托凭证。按其在韩国首尔的股价计算，此次发行规模预计约为280亿美元。

作为全球最大的高带宽内存供应商之一，SK海力士此次上市被视为其拓展融资渠道、支持人工智能计算硬件需求增长的关键举措。其美国存托凭证预计将于7月10日开始交易。

若按当前拟议规模完成发行，SK海力士此次IPO有望成为全球历史上规模排名前三的首次公开募股之一，其融资规模可与2019年沙特阿美的上市相媲美。