苹果秋季新品发布会前瞻：美版iPhone 18 Pro将使用高通基带 支持毫米波频段

一年一度的苹果秋季新品发布会被称为“科技界的春晚”，届时都会推出新一代iPhone等备受期待的产品。而在发布会正式举行之前，关于iPhone新品的各种信息层出不穷，引起了广泛的关注与讨论。特别是今年，随着塔塔电子信息泄露事件的发生，新一代iPhone的产品细节比往年更加具体、清晰地出现在大众视野。

塔塔电子是苹果在印度最重要的组装商之一，在印度南部已拥有多处与iPhone生产相关的制造基地。根据科技媒体AppleInsider报道，此次泄露的文件内容包含美版iPhone 18 Pro的物料清单，清单里有多款高通组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A等。

这其中，SDX80M是高通骁龙X80 5G基带，支持Sub-6GHz、毫米波等5G频段。AppleInsider认为，苹果可能对不同基带版本的iPhone 18 Pro使用了不同逻辑板版本与代号，装有毫米波连接器和高通基带的逻辑板件编号为820-04340-06；而不支持毫米波、使用苹果C2基带的逻辑板编号则为820-04305-06。

近年来，苹果通常在其新发布的智能手机上使用不同的基带芯片，比如iPhone 16e、iPhone Air、iPhone 17e使用苹果自研的基带芯片，而iPhone 16、iPhone 17、iPhone 17 Pro等产品则使用高通基带芯片。从此次泄露的信息来看，苹果可能会在iPhone 18 Pro系列中按地区采用不同的基带方案，其中面向美国市场的iPhone 18 Pro使用高通骁龙X80 5G基带，其他地区的iPhone 18 Pro则使用苹果自研的C2调制解调器。

测试数据显示，在移动运营商T-Mobile位于纽约市的Sub-6GHz 5G SA网络中，相比搭载苹果自研C1基带的iPhone 16e，搭载高通骁龙X80、X75 5G基带的安卓机表现更好，其中下行速度快34.3%到35.2%，上行速度快81.4%到90%。至于苹果自研C2基带的性能，可能要等到今年的苹果秋季新品发布会之后才能体验了。