苹果iPhone 18 Pro系列主板散热设计大改 A20 Pro芯片或采用先进封装技术

据悉，iPhone 18 Pro系列手机将不再采用双层主板夹SoC的设计，这被认为是其在散热方面的一次重大升级。

同时，其搭载的A20 Pro芯片疑似采用WMCM（晶圆级芯片封装）技术，此举有望显著提升手机的性能体验。

此外，该系列手机的摄像头升级重点在于镜组，将引入可变光圈与大光圈设计，而传感器本身的升级幅度不大。

在性能与散热得到加强的同时，结合行业整体的“涨价潮”，预计iPhone 18 Pro系列的售价将会有所上涨。