江波龙宣布mSSD月产能达百万级并完成交付能力建设 采用SiP封装技术革新存储生产模式

江波龙宣布其mSSD高速存储介质已建成月产能百万级的稳定交付能力，可匹配市场增量需求，并具备持续扩容空间。据悉，该产品已与多家客户展开深度合作。

该mSSD采用SiP系统级集成封装技术，将主控、闪存等芯片高度集成于单一封装体，革新了传统存储产品生产模式，实现了从晶圆到终端产品的“Office is Factory”模式。