据悉,国际半导体标准组织JEDEC正式批准了新一代高带宽内存标准SPHBM4。该标准旨在通过减少信号引脚数量,在尽量保留HBM4级带宽表现的同时,降低对先进封装技术的依赖。
现有HBM方案通常依赖复杂的中介层和先进封装工艺,这推高了AI加速器等芯片的制造成本与量产难度。SPHBM4标准通过使用标准基板等方式,有望缓解这一瓶颈。
据悉,国际半导体标准组织JEDEC正式批准了新一代高带宽内存标准SPHBM4。该标准旨在通过减少信号引脚数量,在尽量保留HBM4级带宽表现的同时,降低对先进封装技术的依赖。
现有HBM方案通常依赖复杂的中介层和先进封装工艺,这推高了AI加速器等芯片的制造成本与量产难度。SPHBM4标准通过使用标准基板等方式,有望缓解这一瓶颈。
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