高通骁龙8 Elite Gen 6 Pro测试三星HPB散热方案效果未达预期

据悉，高通公司正在为其下一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6 Pro测试一种新的散热方案。

该方案模仿了三星在Exynos 2600芯片中引入的HPB（Heat Path Block）技术，旨在通过铜基散热块直接接触芯片，快速导出热量以提升性能稳定性。

然而，目前的测试结果显示，该散热方案的效果并未达到预期水平。