台积电N2P工艺将用于苹果A21 Pro芯片 标准版A21则沿用N2工艺

据悉，台积电2nm工艺（N2）已如期量产，其优化版N2P工艺预计今年下半年推出。高通和联发科将率先采用N2P，以期在旗舰芯片上取得技术优势。苹果计划在2027年为A21 Pro芯片导入N2P工艺，以保持与安卓阵营的竞争力，但标准版A21芯片将继续使用N2工艺。此举被视为苹果在成本攀升背景下，为平衡利润率与性能而做出的策略性取舍。

从性能层面看，N2P相较N2的提升幅度有限，在相同频率下性能提升约5%，预计不会带来体验上的巨大差距。苹果可能通过架构优化来弥补标准版芯片在制程上的不足，例如A19 Pro芯片通过架构改进，在能效核心上实现了显著的性能提升。同时，A21 Pro采用N2P旨在与高通、联发科的旗舰芯片在核心数、频率和能效比等方面展开正面竞争。

在更远期规划中，据悉台积电的A14（亚2nm）制程预计于2028年量产，苹果正评估在A22 Pro芯片上采用。A14制程在性能、功耗和密度上均有显著提升。苹果的芯片升级路径预计为：A20系列采用N2，A21 Pro转用N2P，后续再衔接A14世代。不过，标准版A22的制程计划目前尚未明确。需要指出的是，相关爆料信息仍存在不确定性，后续走向有待更多印证。