英特尔下一代旗舰芯片组Z990 PCH曝光 Die面积显著缩小但峰值功耗提升至14W

据悉，英特尔即将推出的Nova Lake平台将搭载全新的Z970和Z990旗舰芯片组。

在芯片尺寸方面，Z990 PCH的核心裸片（die）面积约为72.5平方毫米，相比前代Z890的92.9平方毫米缩小了22%。其整体封装面积也从658平方毫米降至600平方毫米，缩减了8.8%。

功耗方面，Z990 PCH的峰值功耗达到14W，其基础功耗为7.9W，而Z970的基础功耗为6.4W，均高于Z890的6W基础功耗。两者最高工作温度统一为113°C，比Z890的108°C有所提升。据悉，功耗上升与支持更多PCIe 5.0设备有关。

在PCIe通道配置上，Z970支持单块PCIe 5.0固态硬盘直连CPU，而Z990则支持两块直连。当接入更多需经芯片组中转的PCIe 5.0设备时，会导致功耗增加。