据悉,SK海力士已完成其新一代V10 NAND闪存的生产验证,目前正进行量产转移准备。该产品计划于2026年内,通过对现有产线进行制程升级来实现大规模生产。
报道称,SK海力士原本计划在V10世代采用400层堆叠设计,但为降低量产技术难度,最终选用了375层堆叠方案。据悉,公司未来还规划了480层及604层的3D NAND产品。
在技术层面,SK海力士在V10 NAND的金属布线层中应用了新的材料,以获得更低的电阻和更好的填充性能。同时,在钼沉积工艺中,将采用更具成本优势的TEL炉式设备。
据悉,SK海力士已完成其新一代V10 NAND闪存的生产验证,目前正进行量产转移准备。该产品计划于2026年内,通过对现有产线进行制程升级来实现大规模生产。
报道称,SK海力士原本计划在V10世代采用400层堆叠设计,但为降低量产技术难度,最终选用了375层堆叠方案。据悉,公司未来还规划了480层及604层的3D NAND产品。
在技术层面,SK海力士在V10 NAND的金属布线层中应用了新的材料,以获得更低的电阻和更好的填充性能。同时,在钼沉积工艺中,将采用更具成本优势的TEL炉式设备。
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