三星在台北电脑展展示全球首款HBM5内存及全新HPB散热架构

据悉，三星在台北国际电脑展上展示了全球首款HBM5内存及全新的HPB散热架构。该技术面向高密度、高速的HBM堆栈，核心目标是降低散热压力，以支撑AI数据中心对高带宽内存的需求。

HPB架构在封装内部加入独立热柱，可将堆叠内部热量导向封装上方或侧边的散热器。其重点优化了D2D PHY区域，即HBM基底芯片与GPU之间的高速连接层，以应对该区域因堆叠变高、速度加快而快速上升的温度和功耗密度。

三星表示，HPB已在HBM4E上完成部署验证，HBM4E的首批12层样品速率达14Gbps，后续可扩展至16Gbps，每堆叠带宽为3.6TB/s。同时，HBM5的基底芯片工艺将从4nm转向三星自家的2nm工艺。公司高管强调，在AI系统中，热管理、数据处理效率和封装稳定性已与内存性能同等关键。