英伟达与迈威尔科技同台论道 光互连技术成AI算力新瓶颈与投资新焦点

据悉，在Computex大会上，英伟达CEO黄仁勋与迈威尔科技CEO墨菲共同指出，AI基础设施的下一个决定性战场在于光互连技术，其正从“可插拔”向“共封装”代际跃迁。黄仁勋强调，随着AI模型参数迈向万亿级，传统可插拔光模块在功耗和密度上逼近极限，下一代CPO技术将成为刚需。英伟达的Spectrum-X交换机已全面部署CPO，证明了其商业可行性。

市场对光模块等通信硬件的估值逻辑正被重构。此前它们被视为周期性配套设备，而现在高速互连被提升至与GPU同等重要的战略资源地位。分析指出，AI数据中心需求正外溢至高速互连侧，光模块、交换机等产品为核心受益方向，估值体系有望向成长股切换。

据行业报告预测，CPO技术已跨过商业化部署门槛。ELSFP模块市场预计在2026年突破1亿美元，CPO端口市场规模有望在2030年达到千亿级别。英伟达已成为首批大规模部署CPO的供应商，该技术正从“技术验证”迈向“规模部署”阶段，尤其在Scale-up领域将取代铜缆。

在技术革新与市场前景的双重驱动下，通信硬件产业链迎来全栈式升级机遇，涉及800G/1.6T光模块、51.2T交换机等多个环节。对于投资者而言，通过行业ETF进行投资，可以高效配置AI算力核心硬件，并分散个股技术迭代风险。据悉，相关ETF产品高度聚焦光模块、服务器等算力核心环节。