技嘉在台北电脑展展出未来英特尔主板样品 配备3组CPU供电接口支持Nova Lake处理器。

据悉，技嘉在COMPUTEX 2026台北国际电脑展上展示了一款未标明型号的英特尔MSDT平台“未来”主板样品。

该主板样品配备了3组EPS 8-Pin CPU供电接口，提供4条DDR5内存插槽和2条PCIe ×16物理全长插槽，并设有至少6个M.2 SSD盘位，后部I/O包含4个USB-C接口。

从供电设计和时间点来看，这款主板采用了FCLGA1954插槽，旨在支持未来的英特尔第4代酷睿Ultra "Nova Lake"处理器的桌面版本。