中国芯片产业在高压下实现自主突破 华为发布新路径探索与芯片量产计划

据悉，央视总台旗下新媒体账号发文指出，中国半导体领域在外部高压下已实现突破，走出了一条不同于西方的发展道路。九年来，所谓的“脱钩”反而激发了中国技术的进步，芯片成熟制程产能持续提升，集成电路产品出口实现历史性突破，关键技术攻坚不断推进。

在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式提出半导体新路径探索与实践。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，并计划于今年秋季发布新的麒麟手机芯片，采用逻辑折叠技术以大幅提升性能。何庭波表示，这一解决方案具有可行性和长远发展前景。