英特尔计划在Razor Lake AX处理器中重新采用MoP内存封装技术以对标AMD Halo平台

据悉，英特尔可能在未来的Razor Lake AX处理器中重新采用MoP（Memory on Package）集成内存封装技术。该技术此前曾应用于Lunar Lake平台，其特点是将内存与处理器封装在同一基板上。

爆料指出，MoP封装可能仅适用于“非传统”产品线，而集成大型核显的Razor Lake AX处理器符合这一特点。该技术有望采取由OEM厂商负责内存采购和SMT贴片的形式。

根据现有信息，Razor Lake系列预计将在Nova Lake之后于移动端推出。其中，Razor Lake AX平台被视为英特尔首款旨在对标AMD Halo平台的重磅量产产品。