红魔11S Pro外观公布：真全面屏无挖孔设计，搭载屏下前摄与水冷散热系统

【太平洋科技快讯】红魔官方宣布，全新电竞旗舰红魔11S Pro将于5月18日15点正式发布。作为马年首款真全面屏旗舰，该机凭借无挖孔、无刘海的完整屏幕形态，成为近期电竞手机领域的焦点，面向游戏玩家与高端用户提供更沉浸的使用体验。

为实现一体化视觉效果，红魔11S Pro采用屏下前置摄像头方案，在不降低屏幕像素密度的前提下，优化像素排布结构以提升进光量。同时搭载新一代屏下发光材料，配合AI去炫光、AI去重影、AI去雾算法，让屏下自拍效果接近传统挖孔屏水准，兼顾观感与实用性。

机身背部同样采用电竞化设计语言，内部配备全新水冷散热系统，通过内置专用冷却液实现快速热量传导，散热效率显著优于传统石墨、均热板方案，可保障高性能硬件在长时间高负载场景下稳定运行。

红魔11S Pro将全球首发高通第五代骁龙8至尊领先版处理器，CPU主频高达4.74GHz，是当前移动端主频最高的芯片之一，性能处于安卓阵营顶尖水平。