苹果iPhone 18 Pro Max金属机模曝光 摄像头模组增厚并搭载自研基带

4月23日消息，据悉今天在X平台曝光了一组iPhone 18 Pro Max的金属机模照片。从照片来看，新机的摄像头模组比前代有所增厚。

该系列预计于2026年9月发布，将配备更小的灵动岛、屏下Face ID识别技术。此外，新机将搭载苹果自研C2基带取代高通芯片。