【太平洋科技快讯】海外爆料者“Vadim Yuryev”公布了iPhoneFold、iPhone 18 Pro/Pro Max金属机模实拍信息。从外观来看,Pro Max 版本相机模组厚度较上代增加约0.8mm,凸起更明显,主要为了容纳全新物理可变光圈结构,满足更高规格的光学成像需求。
据爆料,iPhone 18 Pro Max将独占多项升级:
主摄首次搭载4800万像素,支持f/1.4–f/4.0十档物理可变光圈,进光量提升40%;
长焦镜头由5倍光学升级为6倍潜望式长焦,支持“OIS光学+位移”双重防抖;
4800万超广角镜头支持1cm微距拍摄,边缘畸变优化50%。
核心配置方面,新机将采用台积电2nm工艺A20 Pro芯片,并搭载苹果自研C2基带,取代高通方案。该机预计2026年9月发布,256GB版本起售价或为9999元。


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