三星电子采用低温焊料技术成功解决SOCAMM2内存模组量产翘曲难题

据悉，三星电子在AI服务器适用的SOCAMM2内存模组量产开发中，通过低温焊料（LTS）等技术成功解决了影响良率的关键技术障碍——翘曲问题。

三星电子自2023年开始开发低温焊料技术，该技术有效降低了SOCAMM2各部件在焊接过程中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。

此外，三星还采取了多项改进措施：将封装内的Die布局从双堆栈改为单堆栈以提高物理刚性；优化EMC环氧塑封料的厚度和热膨胀系数；并通过高精度仿真模型强化对翘曲的前期预测。