据悉,荣耀官方今日在海外预热了“HONOR Share”,并展示了三款新品,包括Magic V6折叠屏手机、MagicPad 4平板以及MagicBook Pro 14笔记本电脑。
MagicBook Pro 14将搭载英特尔酷睿Ultra第3代处理器,采用全新架构和ID设计。
荣耀此次将重点介绍其全场景分享能力,包括设备间的互通互传等功能。荣耀Magic V6将在MWC 2026全球首发,同时还有ROBOT PHONE等新品亮相。
据悉,荣耀官方今日在海外预热了“HONOR Share”,并展示了三款新品,包括Magic V6折叠屏手机、MagicPad 4平板以及MagicBook Pro 14笔记本电脑。
MagicBook Pro 14将搭载英特尔酷睿Ultra第3代处理器,采用全新架构和ID设计。
荣耀此次将重点介绍其全场景分享能力,包括设备间的互通互传等功能。荣耀Magic V6将在MWC 2026全球首发,同时还有ROBOT PHONE等新品亮相。
热点播报 2026-02-25 21:32:01
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