苹果M6芯片将采用台积电2nm工艺 架构升级优先于工艺迭代

据悉，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺。苹果计划通过自身在芯片架构设计上的优势来弥补工艺差距。

有传言称苹果已锁定了台积电首批2nm N2产能中的一半以上份额，这降低了切换到N2P工艺的必要性。

作为比较，M5芯片在核心数量和配置与M4基本一致的情况下，性能已接近当年工作站级的M1 Ultra。即便M6继续使用N2工艺，实际体验升级幅度仍值得期待。