HBM之父预测HBF高带宽闪存将随HBM6普及 商业化进程加速推进

据悉，被称为“HBM之父”的韩国KAIST学者Kim Jung-Ho近日在研讨会上表示，HBF高带宽闪存的商业化进程将比HBM更快。

他指出，存储厂商在开发HBM过程中积累了丰富的堆栈技术，而AI的快速发展使得HBM容量已难以满足需求。目前SK海力士、三星电子和闪迪正在合作推进HBF标准化。

业内人士预计HBF带宽将超1638GB/s，容量达512GB。SK海力士本月将展示早期测试版本，三星和闪迪计划在2027年底至2028年初应用于英伟达、AMD等公司的AI XPU。

HBF的广泛应用预计将随HBM6发布实现，届时单个基础裸片将集成多组存储堆栈。Kim Jung-Ho还分析了HBF与HBM在容量、延迟等方面的差异，并建议针对NAND闪存特性优化使用方式。