英特尔研发新型分解式散热器组装技术 助力高功率芯片降本增效

英特尔研究人员近日提出了一种简化散热器组装的新方法。据悉，该技术采用分解式设计，可降低30%封装翘曲和25%热界面材料空洞率。

新方法将散热器分成独立部件，通过常规冲压工艺生产。平板提供主要散热面，加固件保证封装平整性，无需昂贵加工设备。

该技术专为超过7000平方毫米的大型芯片设计，解决了传统冲压工艺无法形成复杂形状的难题。英特尔计划将该技术拓展到液冷系统等专业散热方案中。