荣耀CEO宣布明年推出机器人手机 集成AI与可折叠机械结构

AI手机将迎来新形态。11月8日，荣耀终端股份有限公司CEO李健在世界互联网大会乌镇峰会上表示，明年荣耀将推出一款集成AI手机、具身智能与高清摄像的ROBOT PHONE。

据悉，ROBOT PHONE采用可折叠升降的模块化机械结构，后摄模组展开后可成为独立云台，能实现伸缩、多轴旋转等功能，同时也是具备环境与情感交互能力的机器人。

今年3月，荣耀曾发布阿尔法战略，计划五年投入100亿美元用于技术创新。