苹果自研5G芯片C2细节曝光：iPhone 18全系搭载支持毫米波技术

据悉，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列上搭载自研5G芯片C2。该芯片将支持mmWave毫米波技术，并沿用台积电N4工艺。iPhone 17系列将成为最后一代使用高通5G基带的机型。

与采用台积电2纳米工艺的A20系列芯片不同，C2芯片选择4纳米工艺。分析师指出，这并非资金问题，而是基于技术策略和成本效益的综合考量。

消息称C2芯片将整合毫米波和Sub-6GHz技术，相比前代C1和C1X芯片，将显著提升网络连接速度和适用范围。