据悉,英伟达已成为台积电下一代A16工艺目前唯一客户,双方正展开联合测试。该工艺预计2027年部署,而长期大客户苹果公司意外缺席。
根据英伟达GPU路线图,其Feynman架构GPU计划2028年推出,将全面采用A16工艺。为确保良率,英伟达需在2027年下半年启动生产爬坡,标志着双方合作进入实质阶段。
英伟达此前策略保守,Hopper和Blackwell架构采用4nm工艺,Rubin架构转向3nm。分析认为,Feynman采用A16节点意味着策略调整,但制造成本将显著增加。
台积电A16工艺首次集成纳米片晶体管与超级电轨供电技术,相比N2P工艺速度提升8-10%,功耗降低15-20%,芯片密度最高提升1.1倍。

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