江波龙发布业内首款集成封装mSSD 最高4TB容量支持灵活拓展

江波龙宣布推出业内首款集成封装mSSD产品，采用Wafer级系统级封装技术，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体。该设计提升了生产效率，降低了成本，并解决了PCBA生产工艺中的可靠性问题。

mSSD产品最高支持4TB容量，适用于M.2 2242、M.2 2230等空间有限的设备形态。与传统SSD相比，mSSD简化了生产流程，省去了PCB贴片等多道SMT环节，使附加成本下降超过10%。

性能方面，该产品顺序读取和写入速度表现优异，4K随机读写性能出色，适用于PC笔电、游戏掌机、无人机等多种场景。产品还满足NVMe协议的低功耗要求，未来将持续优化散热技术。

mSSD提供多档容量选择，支持灵活拓展为多种主流规格。客户端可通过喷绘设备实现产品个性化定制，无需投入高昂成本即可快速实现SSD生产与定制。