红魔游戏本16 PRO 2026将搭载魔冷散热架构2.0 配备超大VC均热板和超低热阻相变材料

据悉，红魔游戏本16 PRO 2026将搭载「魔冷散热架构2.0」，配备3D冰封复合方形铜管、3D冰刃风扇等散热组件。新机将于10月17日14:30的新品发布会上正式亮相。

从官方公布的图片来看，这款笔记本采用灰黑色配色，B面屏幕采用窄边框设计，整体设计较为低调。键盘拥有独立数字键和全高方向键区，支持RGB背光，触控板体积较大。

作为参考，上一代红魔游戏本搭载CNC铝合金机身，配备i9-14900HX处理器和RTX 4060/4070显卡，首发价9999元起。新一代产品预计将提升显卡等级，价格可能有所上涨。